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SMD / THD Bestückung aus der Region Karlsruhe in Baden-Württemberg Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind ein familiengeführtes Unternehmen im Bereich der EMS-Dienstleistung mit Sitz in Elchesheim-Illingen zwischen Karlsruhe und Rastatt. Seit der Gründung vor über 35 Jahren haben wir bei dem Bestücken von Leiterplatten, beim Prototypenbau, der Serienproduktion und bei Neuentwicklungen sowie der internationalen Materialbeschaffung unsere Erfahrungen ausbauen können. Aus diesem Erfahrungsschatz in der Elektronikfertigung, der langjährigen Berufserfahrung unserer engagierten und motivierten Mitarbeiter sowie einem bestens ausgerüsteten Maschinenpark bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum an Dienstleistungen und Wissen, mit dem wir Sie gerne unterstützen. Durch unsere hohe Flexibilität, den kurzen Lieferzeiten, dem hohen Qualitätsstandard und unserem fundierten Know-how konnten wir schon viele zufriedene Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen wie z. B. Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik, Funkelektronik, Datenübertragungstechnik, etc. gewinnen. Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte. IPC-JSTD 001 Kl. 3 Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Leiterplattenbestückung, Assemblierung komletter Module sowie Geräte, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany.

Die Leiterplattenprogrammierung ist ein essenzieller Schritt in der Elektronikfertigung, und die VTS Elektronik GmbH bietet Ihnen umfassende Dienstleistungen in diesem Bereich. Unsere Experten programmieren Ihre Leiterplatten mit höchster Präzision, um sicherzustellen, dass alle elektronischen Funktionen optimal und zuverlässig arbeiten. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu verstehen und maßgeschneiderte Programmierlösungen zu entwickeln. Ob es sich um die Programmierung von Mikrocontrollern, FPGA oder anderen integrierten Schaltungen handelt – wir sorgen für eine einwandfreie Implementierung. Mit unserer langjährigen Erfahrung und modernster Technologie garantieren wir effiziente Prozesse und höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für eine zuverlässige und präzise Leiterplattenprogrammierung.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Die Erstellung kundenspezifischer Layouts und Musterplatinen ist ein zentraler Bestandteil des Produktentwicklungsprozesses bei ZIECO GmbH. Diese Dienstleistung umfasst die Entwicklung von Layouts, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Dabei werden sowohl EMV-optimierte als auch fertigungsoptimierte Layouts angeboten, um die Effizienz und Leistung der elektronischen Schaltungen zu maximieren. Durch den Einsatz moderner CAD/CAM-Systeme wie Protel, Target, Eagle und Router Solution können verschiedene Datenformate eingelesen und weiterverarbeitet werden, was eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit gewährleistet. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die innovative und maßgeschneiderte Lösungen für ihre elektronischen Produkte suchen. Die Möglichkeit, Musterplatinen zu erstellen, bietet den Kunden die Gelegenheit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem Fokus auf Qualität und Präzision stellt ZIECO sicher, dass jedes Layout den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft.

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Gureak Industriel bietet Kabelkonfektionierung und elektronische Baugruppen nach Kunzenspezifikation. Mit oder ohne bestückte Platinen. Wirhaben folgende Technologien im Haus: 1. Kabelverarbeitung. 2. Kunststoffspritzguss 3. Electronics (Platinen herstellung und bestückung) 4.Montage

Kunststoffteile vom deutschen Hersteller - kostengünstig, schnell, flexibel und in sehr guter Qualität. Zusätzlich manueller Prototypenbau von Kunststoffteilen, Rapid Prototyping, Reverse Engineering. Der Kunststoffteile werden vom deutschen Hersteller mittels Kunststoff-Spritzgussverfahren in Deutschland gefertigt. Die dafür benötigten Werkzeuge können in kurzer Zeit- in eiligen Fällen innerhalb von 8 Wochen - kostengünstig beschafft werden. Prototypenbau von Kunsstoffteilen (Rapid Prototyping, manuelle Fertigung aus Modell-Bauwerkstoffen sowie Fräsmuster und Drehmuster) Für die Erstellung eines Angebotes benötigen wir die folgenden Informationen: 3D-Datensatz in STEP oder SAT Technische Zeichnung Oberflächenangaben nach VDI 3400 Rohstoff / Kunststoff und Farbe (RAL) SOP (Datum Produktionsbeginn) Geschätzte Jahresmengen Geplante Einzelabnahmen Geplante Gesamtlaufzeit des Artikels Ggf. ist auch ist die Übernahme existierender Werkzeuge bzw. die laufende Wartung von Werkzeugen beim Hersteller möglich. Schussgewichte von 0,001 g bis 600 g sind technisch realisierbar Verarbeitung alle gängigen Thermoplaste inkl.Hochleistungskunststoffe wie PPS Hybrid - Insert Moulding (Metall mit Kunststoff), 1K oder 2K (zwei Kunstoffarten) Auch bedruckte Kunststoffteile mit folgenden Verfahren sind möglich: Siebdruck Tampondruck Offsetdruck Heißprägedruck Etikettierung Folgende Oberflächenveredelungen werden angeboten: Einzel- und Serienlackierung Galvanisches Verchromen (galvanofähige Kunststoffe) Metallisierung Pulverbeschichtung Strahlverfahren (durch das Strahlen mit verschiedenen Medien können ganz spezielle Oberflächen erreicht werden, von Seidenmatt bis Matt-poliert)

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Interseal ist auf die Verarbeitung von Teilen nach Plänen oder Modellen für alle Industriezweige spezialisiert. Fertigungsanlagen, dreidimensionale Maschine, großes Materiallager: Interseal verfügt über die notwendige Ausrüstung, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.

Standardausführungen sowie Sonderanfertigungen in den Werkstoffen PP, PE, PVC, PVDF werden mit Statiknachweis nach kundenspezifischen Anforderungen gefertigt.

Die Herstellung von Kunststoffteilen im Spritzgussverfahren ist seit einigen Jahren eines unserer Kerngeschäfte. Mit großer Erfahrung gerade im Automotive-Bereich fertigen wir Teile aus beinahe jedem gewünschten Thermoplast, wobei Qualität und Termintreue stets oberste Priorität haben. Um dieses Ziel zu erreichen, haben wir moderne Maschinen, vorwiegend von Krauss-Maffei, im Einsatz. Das Zusammenspiel mit unserer Formenbau-Abteilung ermöglicht kurze Reaktionszeiten für Wartung, Instandsetzung oder Änderung von Werkzeugen. Maschinenpark: • Kraus Maffei - GX 600-2000 600T • Engel - Victory 220 220T 2-K • Kraus Maffei - 350 - 2700C2 350T • Kraus Maffei - ClassiX CX 200 - 750 200T • Kraus Maffei - 160 - 750 CX 160T • Kraus Maffei - 160 - 380 CX 160T • Kraus Maffei - 125 - 390 C2 125T • Kraus Maffei - GX 500-2000 500T • Kraus Maffei - 80 - 380 CX 80T • Kraus Maffei - AX 50 - 100 50T • BOY 80M 80T • BOY 35E 35T • FANUC Roboshot 150 - 350to.

Fertigung kleinerer und mittlerer Serien nach Kundenvorstellungen sowie von Musterteilen Bauteile für unterschiedlichste Anwendungen und Sonderanfertigungen aus hochwertigen thermoplastischen Kunststoffhalbzeugen Effektive Verbindung moderner CNC-Technik und handwerklicher Präzisionsarbeit Formgebung durch Tiefziehverfahren und das kostengünstige APM-Verfahren (Air-Press-Moulding) mit technischen Vorteilen

Präzisionsteilefertigung im Schließkraftbereich zwischen 25 und 200 Tonnen und Schussgewichten zwischen 0,5 und 400 Gramm. Wartung und Instandhaltung nach jedem Maschineneinsatz durch unseren Werkzeugbau. Daher auch die Betreuung und Instandhaltung komplizierter Kundenformen problemlos handhabbar.

TECARAN(ABS), TECAPRO MT(PP), TECAMID (11/12), TECARIM(PA 6 C), TECANYL(PPE), TECAFORM AH(POM-C), TECAMID 6/66(PA 6/66), TECAPET(PET), TECAFINE(PE), TECAFORM AD(POM-H), TECAST(PA 6 C), TECADUR(PET) Kunststoffbearbeitung, Kunststoffhandel, CNC-Fertigteile CNC-Drehteile, CNC-Frästeile aus POM-C, PA 6 G, PA 6.6, PE1000, S-grün, PTFE, PEEK, PVC, PS,

Individualanfertigung von allen AS-KA-Elastomer-Produkten AS-KA ist Experte wenn es um die Sonderanfertigung von Gummiprofilen, Gummiformteilen und Gummiformschläuchen geht. Für spezielle Anwendungsfälle fertigen wir passgenaue Elastomerprodukte. Nach Muster oder technischer Zeichnung erstellen wir zu all unseren Gummi- und Gummi-Metall-Produkten individuelle Sonderanfertigungen. Dank unserem eigenen Werkzeugbau und eigener Compound-Herstellung sind wir in der Produktgestaltung äußerst flexibel. AS-KA liefert maßgeschneiderte Lösungen für: Gummiprofile Moosgummiprofile Winkelprofile Rundschnüre Gummiformteile Duplex-Profile Metallklammerprofile Selbstklebende Profile Gummi-Metall-Teile Schwingungsdämpfer Coextrudate beflockte Profile Profilrahmen Gummiformschläuche Dichtungen Bearbeitungsmöglichkeiten für Gummiprofile und Gummiformteile: Gleitbeschichtungmit PTFE Beflockung (Polyamid & Polyester) Beschriftung (On-line Markierungen) Butyleinspritzung Anbringung von Kunststoffclips Metalleinlage Klebenband - dauerhaft oder Montagehilfe Gummilackierung Stanzen von Lochöffnungen On-line Verklebungen Langenzuschnitt Klebeband, Flock und Lack auf einem einzigen Profil? – Kein Problem! Sonderanfertigungen von der Konstruktion bis zur Serienreife: Ob bestehendes Projekt oder Neuentwicklung, wir stehen Ihnen als Entwicklungslieferant von der Konstruktion bis zur Serienreife zur Seite. Gemeinsam finden wir die passende Lösung. Rufen Sie uns einfach an. Unser Vertrieb berät Sie gerne zu Herstellungsverfahren, Werkstoff und vielem mehr.

Von der Spulen- und Kabelfertigung über die Leiterplattenbestückung bis zur Gerätemontage, wir bieten Ihnen ein breites Fertigungsspektrum. Sie erhalten bei uns eine maßgeschneiderte Lösung für Ihr Produkt, setzen Sie auf unsere Erfahrung und Kompentenz. • Muster- und Serienfertigung • Materialeinkauf, komplett oder teilweise • Mechanische Bearbeitung von Komponenten • Bedruckung von Einzelteilen, Kabeln u. a. • Verdrahtung und Montage von Baugruppen/Geräten/Schaltschränken • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Hochspannungs- und EMV-Prüfung

Spritzgussteile aus Thermoplasten und Elastomeren (NR) im Einkomponenten- und Mehrkomponenten Spritzguss (2K). In unserer Spritzgussfertigung verarbeiten wir viele verschiedene Materialien in vielen verschiedenen Farben. Unsere Materialpalette umfasst aktuell über 650 Artikel. Am Lager haben wir eine große Auswahl an Thermoplasten (Polyamid/PA, Polystyrol/PS, Polyethylen/PE, Polypropylen/PP oder auch Polymethylmethacrylat/PMMA etc.) und verarbeiten diese im Einkomponenten- sowie Mehrkomponentenspritzguss. Auch glasfaserverstärktes Material, Glaskugel-Material, Material mit Mineralzugabe, Kohlefaser oder auch Holzfaser gehören zu unserem Standard. Ebenso verarbeiten wir brandgeschützte sowie auch lebensmittelechte und trinkwasserzugelassene Materialien. Des Weiteren bieten wir Gummiformteile aus Elastomer (NR) und auch Kunststoffteile aus Biokunststoff bzw. Biopolymer, welches entweder aus nachwachsenden Rohstoffen besteht und/oder biologisch abbaubar ist, an. Gerne verarbeiten wir auch Ihr gewünschtes Material. Sollten Sie sich nicht sicher sein, welches Material für Ihr Kunststoffteil am besten geeignet ist, wenden Sie sich gerne an unsere Experten. Wir helfen Ihnen bei der Materialauswahl und können Sie aufgrund unserer jahrelangen Erfahrung im Spritzgussbereich auch hinsichtlich der Eignung für Ihr Bauteil kompetent beraten. Auf Wunsch bemustern wir Ihr Bauteil auch in mehreren Materialien, um Sie so bei Testverfahren und Auswahl zu unterstützen. Welche Verfahren und Materialkombinationen sind im Kunststoffspritzguss möglich, um 2K-Teile herzustellen? Um ein Kunststoffteil aus mehreren Materialien herzustellen, gibt es im Kunststoffspritzguss verschiedene Möglichkeiten. Dies kann zum Beispiel durch ein Drehtellerwerkzeug umgesetzt werden oder auch durch ein Umsetzwerkzeug. Hierbei wird beim ersten Spritzzyklus das erste Material verwendet (meist die Hartkomponente), dann wird das Kunststoffteil entweder mit einem Handlingsystem oder Bedienpersonal umgesetzt (beim Umsetzwerkzeug) oder das Werkzeug wird in eine neue Position gedreht (Drehtellerwerkzeug), um danach das zweite Material (meist die Weichkomponente) im nächsten Spritzzyklus in die Form einzuspritzen. Diese Verfahren finden u. A. Anwendung bei Griffgehäusen, Akkugehäusen oder auch Displays u. V. m. Kombinierbar sind viele Materialien, die Haftung muss allerdings gegeben sein. Neben Hartkomponente und Weichkomponente ist auch eine Kombination von zwei Hartkomponenten möglich. Hierdurch können in einem Teil auch verschiedene Farben vereint werden. Hart- und Weichkombinationen kommen oft zum Einsatz bei Gehäuseteilen, die eine Dichtung beinhalten sollen. Hier kann z. B. auf die Hartkomponente aus ABS eine Weichkomponente aus TPE aufgespritzt werden. Gerne helfen Ihnen unsere Experten auch bei der optimalen Lösungsfindung für Ihr 2K-Teil.

TALKOB Steckkupplungen für den Steckschlauch TSS Artikelnummer: TL6506 OV-PL-SK Typ: Kupplung Winkel: 0° A: 10 D: 18 L: 52 L1: 22 Anschluss: Tülle Ventil: Ohne Ventil

Griffe mit glatten und rauen Oberflächen, Spritzguss- oder Tauchgeformt

PTFE Schälfolie liefern wir ab einer Stärke von 0,013 (13µ) bis 6 mm; breitenabhängig bis 1600 mm Breite.Viele Stärken sind am Lager, auch einseitig geätzt und selbstklebend ausgerüstet. PTFE Folie PTFE Schälfolie liefern wir ab einer Stärke von 0,013 (13µ) bis 6 mm; breitenabhängig bis 1600 mm Breite. Viele Stärken sind am Lager, auch einseitig geätzt und selbstklebend ausgerüstet.

Auf Wunsch können wir unser komplettes Flaschensortiment aus Rezyklat fertigen. Durch den Einsatz von Rezyklaten sowie die permanente Analyse und Suche nach effizienten Mitteln und Wegen stellen wir sicher, dass die uns zur Verfügung stehenden Ressourcen verantwortungsvoll eingesetzt und möglichst geschont werden. So stellen wir die Weichen für ein ökologisches und nachhaltiges Wirtschaften unserer Unternehmen. Produkt: Flaschen